电子元器件保护胶能够对电子元器件进行封装保护，将潮气湿气以及灰尘都隔绝在外，打造更加干净、安全、稳定的工作环境。

粘耐高温电子元器件保护胶是用于在高温条件下工作的电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保可以起到防潮、防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。

电子元器件保护胶使用方法：

1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面以增强接着力。

2、如果电子元器件保护胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出到常温环境中解冻后才能使用

3、在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的黏稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行

4、在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。